キャリア採用情報

募集要項

募集職種

技術職

(1)機械設計開発職
・自動車部品、家電製品、一般機械、精密機械の設計・開発および3Dモデル作成
・構造解析、振動解析、流動解析、機構解析などの3Dモデル作成、及び解析業務
(2)システム・ソフトウェア開発職
・クライアント先でのネットワークシステムの構築
・クライアント先での各種ソフトウェア設計・開発
応募資格
(1)短大・専門卒以上の方
(2)各職種に関する職務経験を2年以上お持ちの方
(1)(2)のいずれかに該当し、意欲や向上心のある方
対象学科 技術職 : 機械系・電気系学科 または情報系学科
給与 当社規定による
諸手当 超過勤務手当、通勤手当、役職手当など
昇給/賞与 年1回(4月)/年2回(6月、12月)
休日休暇 完全週休2日制(土・日)、祝祭日、年末年始休暇【年間休日数 121日】
夏期休暇【4日】、リフレッシュ休暇【2日】、他
福利厚生 社会保険(健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険)、社員寮、社員持株制度、
慶弔見舞金制度(結婚祝金、出産祝金、子供手当、自動車購入祝金他)、
確定拠出年金制度、通信教育制度、資格試験奨励金、社内サークル活動支援、財形貯蓄制度、
福利厚生パッケージサービス東京都情報サービス産業健康保険組合
携帯端末(iPadやスマートフォン)貸与 他
産業医
首都圏
大塚・栄一クリニック 内田 栄一先生
北関東地区
稲野医院 稲野 秀孝 先生
静岡地区
原医院 関 いづみ先生
中部地区
医療法人 平吹医院 平吹 広一先生
関西地区
医療法人啓信会 京都四条診療所 中野 昌彦先生
西日本地区
広島県環境保健協会 三宅 弘明先生
勤務地 東京・神奈川・栃木・静岡・愛知・京都・広島・福岡 他
必要書類 履歴書、職務経歴書
選考方法 書類選考、適性試験・筆記試験、面接

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労働施策総合推進法に基づく
中途採用比率

事業年度※1 正規雇用労働者の中途採用比率
2018年度※1 9%
2019年度※1 13%
2020年度※1 13%

※1 事業年度は10月~翌年9月となります

公表日:2021年4月1日



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